WTi
Kesucian
Ketulenan adalah salah satu petunjuk prestasi utama bahan sasaran, kerana ketulenan bahan sasaran mempunyai pengaruh yang besar terhadap prestasi filem. Walau bagaimanapun, dalam aplikasi praktikal, keperluan ketulenan untuk bahan sasaran juga berbeza. Sebagai contoh, dengan perkembangan pesat industri mikroelektronik, saiz wafer silikon telah berkembang daripada 6", 8" kepada 12", manakala lebar pendawaian telah dikurangkan daripada 0.5um kepada 0 .25um, 0.18um atau pun 0.13um Ketulenan sasaran sebelumnya ialah 99.995% Ia boleh memenuhi keperluan proses 0.35umIC, tetapi ketulenan sasaran diperlukan untuk menyediakan {. {15}}.18um baris ialah 99.999% atau 99.9999%.
Pembekal Sasaran Tungsten Sputtering
kandungan kekotoran
Kekotoran dalam pepejal sasaran dan oksigen dan wap air dalam liang-liang adalah sumber utama pencemaran bagi filem termendap. Bahan sasaran untuk kegunaan yang berbeza juga mempunyai keperluan yang berbeza untuk kandungan kekotoran yang berbeza. Sebagai contoh, sasaran aloi aluminium dan aluminium tulen yang digunakan dalam industri semikonduktor mempunyai keperluan khas untuk kandungan logam alkali dan kandungan unsur radioaktif.
Ketumpatan
Untuk mengurangkan pori-pori dalam bahan sasaran pepejal dan meningkatkan prestasi filem terpercik, bahan sasaran biasanya diperlukan untuk mempunyai ketumpatan yang lebih tinggi. Ketumpatan sasaran bukan sahaja mempengaruhi kadar sputtering, tetapi juga mempengaruhi sifat elektrik dan optik filem. Lebih tinggi ketumpatan sasaran, lebih baik prestasi filem. Di samping itu, meningkatkan ketumpatan dan kekuatan bahan sasaran membolehkan bahan sasaran lebih baik menahan tegasan haba semasa proses sputtering. Ketumpatan juga merupakan salah satu petunjuk prestasi utama bahan sasaran.
Pembuatan Sasaran Sputtering Tungsten
Saiz bijian dan taburan saiz bijirin
Biasanya bahan sasaran mempunyai struktur polihabluran, dan saiz butiran boleh berkisar dari mikron hingga milimeter. Untuk bahan sasaran yang sama, kadar sputtering sasaran dengan butiran halus adalah lebih cepat daripada sasaran dengan butiran kasar; manakala sasaran dengan perbezaan saiz butiran yang lebih kecil (taburan seragam) akan mempunyai taburan ketebalan yang lebih seragam bagi filem yang didepositkan oleh sputtering .
